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追求高清LED小間距，COB與SMD哪個(gè)才是王者

日期：2023-11-19
作者：唯峰科技

如今在小間距LED顯示屏領(lǐng)域，有兩款常見的產(chǎn)品：SMD小間距和COB小間距。COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。追求高清LED小間距，COB與SMD哪個(gè)才是王者呢？下面跟著小編一直來了解一下。

COB高清LED小間距


1.制作工藝:
SMD方式采用燈珠支架和環(huán)氧樹脂，由于膨脹系數(shù)不一樣，在經(jīng)過回流焊過程中極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸地出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。同時(shí)SMD產(chǎn)品主要通過膠體和四個(gè)焊盤散熱，散熱面積小，熱量會(huì)集中于芯片，長時(shí)間會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。

而COB集成封裝無需經(jīng)過回流焊貼燈，避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊接時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝，有效保護(hù)發(fā)光二極管芯片，防護(hù)能力增強(qiáng)。


COB集成封裝產(chǎn)品把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個(gè)PCB板的面積進(jìn)行散熱，熱量容易散發(fā)，延長了顯示屏壽命。COB集成封裝將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

2.間距型號(hào)

SMD小間距封裝技術(shù)受制于焊接技術(shù)的原理，突破1mm以下的點(diǎn)間距變得非常困難，而COB小間距LED顯示屏不存在這一限制，通常點(diǎn)間距可以控制在0.6~2.0mm，能夠做到傳統(tǒng)LED小間距無法量產(chǎn)的P1.0以下的領(lǐng)域。同時(shí)COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術(shù)，沒有燈腳裸露問題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。

3.顯示效果

SMD小間距屏具有更高的像素密度和更好的色彩表現(xiàn)能力，可以呈現(xiàn)更細(xì)膩、更清晰的圖像和視頻。COB小間距屏雖然像素密度較低，但由于LED芯片直接粘貼在電路板上，可以實(shí)現(xiàn)更高的亮度和更廣的視角。


監(jiān)控中心LED小間距


SMD產(chǎn)品顯示屏的燈腳焊盤裸露，遇水或受潮時(shí)容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰塵時(shí)很難清理干凈；采用的金屬支架容易被氧化；裸露的燈腳焊盤，很容易受到靜電的影響，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化存在欠缺。

現(xiàn)如今國家大力扶持超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)高清LED小間距的出貨量和市占率在全球范圍內(nèi)持續(xù)提升。未來，隨著LED應(yīng)用市場的逐漸下沉，用戶對(duì)顯示產(chǎn)品的顯示質(zhì)量、穩(wěn)定性、可靠性的要求也將會(huì)越來越高。


綜合上述內(nèi)容可以看出，COB技術(shù)在顯示效果、防護(hù)性、穩(wěn)定性、性能等多方面都比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更為優(yōu)越，未來結(jié)合Mini & Micrc LED技術(shù)的發(fā)展，將更有效推動(dòng)LED顯示產(chǎn)品邁入微小間距時(shí)代。